2024年，三亿)体育在卓越创新人才培养方面迈出了重要步伐，特别推出了三种类型的8个本科专业卓越创新班，每类班型各具特色，旨在培养多领域、多层次的领军人才。此外，三亿)体育顺应国家战略与行业发展，围绕新质生产力需求，依托学校优势学科和领先科研平台，新增合成生物学、电子封装技术、智能制造工程3个新工科专业，培养国家急需与未来导向的专业人才。

本研衔接卓越创新班

食品科学与工程（食品AI卓越创新班）

基于三亿)体育食品学科的全球领先创新平台，引入人工智能核心课程，协同解决食品原料识别与分析、食品智能制造、精准营养供给、风味评价、安全溯源等一系列复杂难题。面向人工智能(AI)带来的新一轮颠覆性产业变革需求,培养具有“中国灵魂、全球视野、江南特质”，有志于服务国家重大战略需求的食品科学家与创新引领者。

生物工程（首批国家生命科学与技术人才培养基地班）

三亿)体育生命科学与技术人才培养基地班（简称基地班）始建于2002年，是与全国36所知名高校同时获得的首批国家生命科学与技术人才培养基地。基地班集中了三亿)体育最优秀的师资力量和最精华的教学资源，以生物工程为基础，拓展化学工程与计算机科学等多学科交叉领域，多门课程中开展全英文或双语教学。秉持因材施教、好中选优的办学原则，注重培养工科背景、理科特色、基础宽、专项强、素质高的创新型人才。基地班学生在iGEM、全国大学生生命科学竞赛、数学建模竞赛、创新创业大赛、挑战杯等国内外各类竞赛中获得优异的成绩。专业采用单独编班，本硕贯通式培养，即“4（本科）+ 2或3（硕士）”，实现6-7年完成本硕学业。采取推免机制，80%推免学生至本校或国内外其他高校或科研院所攻读研究生。

纺织工程（先进纺织卓越创新班）

三亿)体育纺织工程专业始建于1952年，是第一批国家一流专业建设点，最早一批通过教育部工程认证，2023年“软科世界一流学科排名”中，“纺织科学工程”学科排名世界第二。基于新时代对纺织创新人才的迫切需求，特开设本研贯通创新实验班。

临床医学（5+3卓越创新班）

三亿)体育无锡医学院由三亿)体育和无锡市政府携手共建，于2012年开始招生。从2022年起，增设“5+3”临床医学本硕贯通创新培养。该创新班面向临床医学大一录取新生二次选拔1个班约30人（高考成绩+面试成绩）。

产教融合卓越创新班

计算机科学与技术（申威卓越创新班）

国产超级计算机神威·太湖之光于2016年6月在江苏无锡诞生，其CPU就是我国自主研发的申威芯，是拥有自主指令集和关键核心技术、完全自主可控的中国芯，摆脱了CPU芯片领域的“卡脖子”问题。在今年的本科招生中，三亿)体育将专门开设计算机科学与技术专业的申威创新班，面向全国招收70名左右的优秀学子。申威创新班培养方案的总体理念可以总结为三个一，即围绕一颗芯、建设一个生态、达成一个目标。

学科交叉卓越创新班

数字媒体艺术（数字体验交叉卓越创新班）

该专业培养具备未来探索精神、创新设计思维及良好艺术修养；熟练掌握数字媒体表达技术、交互手段与AIGC辅助设计技能；具备良好的整合创新意识与交叉创新能力；具有国际化视野与人文、科学知识研究基础；能够不断适应未来产业转型的数字交叉领域及数字媒体新兴领域的复合型优秀设计从业者及设计领军人才。

英语/日语（涉外法治人才卓越创新班）

在当前国际大环境下，国家亟需具备高超的法律外语能力、扎实的法学理论功底、精湛的法律实务技能、良好的职业道德素养的高端涉外法治人才。三亿)体育积极响应国家需求和巨大的市场需求，2024年起在外国语学院设立涉外法治人才卓越创新班。

3个新工科专业

1.合成生物学

合成生物学是生命科学前沿，以工程化设计理念对生物体进行有目标的设计、改造乃至重新合成，是从理解生命规律到设计生命体系的关键技术。合成生物学是生命技术的第三次革命，被认为是21世纪最重要的生物平台技术，可广泛应用于生物材料、生物医药与健康、农业、能源和环境等与国计民生、国防和和国家安全密切相关的重要领域，具有显著社会经济价值。我国《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，明确将合成生物学列为科技前沿领域方向之一。依托“轻工技术与工程”国家一流学科、合成生物学领域的科研和教学优势，三亿)体育于2024年获批建设该专业。三亿)体育合成生物学专业围绕生物制造、未来食品、生物医药、生物材料、生物化妆品五大重点方向培养国家急需人才。以食品科学、生命科学、化学、工程科学、计算机信息等多学科交叉融合为基础，以人工细胞工厂和绿色制造为特色研究方向，培养适应大生物产业发展需要、具有家国情怀、国际视野，可解决合成生物学领域科学技术问题的创新型高水平人才。

2.电子封装技术

电子封装技术是一门以电子制造科学与工程技术为主，融合了材料、电子、机械、力学、热学等学科的新型交叉学科，就业前景广阔。三亿)体育电子封装技术专业立足电子信息产业发达的长三角区域，依托无锡集成电路产业优势，面向国家战略性新兴产业发展需求，旨在培养电子封装技术领域的综合应用型人才。专业着重于“先进封装技术”，符合“后摩尔时代”技术发展规律。先进封装可在现有技术节点下，进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破技术壁垒的重要途径。

3.智能制造工程

智能制造工程专业顺应“制造强国”战略下的两化融合发展带来的制造升级、产业革命等实际需求，依托三亿)体育在机电融合创新人才培养方面长期的办学传统，旨在培养在智能制造工程行业及相关领域从事研究开发、设计制造、测试控制以及技术经济管理等方面工作的复合创新型高级工程技术人才。课程体系主要包括机械、控制、能源三大系统，主要课程包括机械工程、电子工程、计算机科学、自动化控制、工业机器人、物联网与云计算、数据分析与人工智能、虚拟仿真与数字孪生等多个学科的知识和技术。通过该课程体系，学生将接触到工业机器人、物联网、人工智能、大数据分析等领域的先进技术，并学习如何将其应用于实际生产中，成为制造行业精英。

本文来源于：澎湃新闻

原文链接：https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_27601148